搜索结果
.jpg)
安美特最新的高深镀能力镀铜方案Cupracid® AC5
近期印刷电路板市场对高深镀能力的镀铜工艺需求形成了新的挑战。对于高电流密度下的盲孔和通孔电镀铜，印刷电路板制造商需要高物理可靠性及高产能的工艺解决方案。Cupracid® AC5是安美特最新的 ...查看更多
HKPCA 3月25日线上研讨会（IC基板应用关键技术讲解）名额将满，赶紧报名！
温馨提醒 此次研讨会自报名发布起，行业人士积极报名，已报名人数突破200人，名额所剩不多，需要报名的请抓住最后机会赶紧报名哦！ 时间 2022年3月25日（星期五） & ...查看更多
.jpg)
西门子EDA线上研讨会报名进行中：快速自动验证PCB设计中的EMI、EMC及高速设计
线上研讨会 现代电子产品越来越复杂，板级系统设计面临着诸多的挑战，如不断增加的信号速率、复杂的电源分配、众多的协议及合规标准、机电/电热一体化,不断缩短的开发周期等，传统的PCB设计及评审流程已经不 ...查看更多
西门子EDA线上研讨会报名进行中：快速自动验证PCB设计中的EMI、EMC及高速设计
线上研讨会 现代电子产品越来越复杂，板级系统设计面临着诸多的挑战，如不断增加的信号速率、复杂的电源分配、众多的协议及合规标准、机电/电热一体化,不断缩短的开发周期等，传统的PCB设计及评审流程已经不 ...查看更多
.jpg)
适用各种通孔尺寸的单一步骤/ 单一镀液脉冲电镀铜填孔工艺
引言 通孔填孔（Copper Through-Hole Fill，简称THF）技术是一项重大技术突破，可应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时，提高布线密度和互连可靠性。对比THF和导电膏填塞通孔 ...查看更多
.jpg)
Digi-Key Electronics 与 Power Integrations 合作推出聚焦电源活动
协作给用户带来了更高的电源转换效率 全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 日前宣布与高压电源转换半导体技术的领先创新者 ...查看更多
